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DI-USM（高通量电子束晶圆检测设备）
应用表面量子显微技术对硅片表面进行大视场、高通量、高分辨率成像，通过图像大数据处理和AI算法检测出硅片表面找电性和物理缺陷，是芯片制造过程中良率提升的关键设备。
- 超高通量
- 高分辨率
- 层析探测
- 元素分辨
- 能带分析
- 生长动态（ALD/CVD/MBE）
- K-space分辨
- 高温原位
应用表面量子显微技术对硅片表面进行大视场、高通量、高分辨率成像，通过图像大数据处理和AI算法检测出硅片表面找电性和物理缺陷，是芯片制造过程中良率提升的关键设备。